试用期工作总结

试用期工作总结【推荐】

总结是在一段时间内对学习和工作生活等表现加以总结和概括的一种书面材料，它能够使头脑更加清醒，目标更加明确，让我们一起来学习写总结吧。那么总结应该包括什么内容呢？下面是小编为大家整理的试用期工作总结，希望对大家有所帮助。

白驹过隙，转眼间我加入公司这个大家庭快三个月了，这三个月，对我来说是一个成长与进步的历程。融入新的集体，开始新的学习，新的工作方式、工作内容、以及工作程序。从最基础的原料、产品学习，经过餐饮行业的培训，逐渐熟悉了产品开发的流程，使我开始对研发工作有了新的认识和见解，慢慢摆脱了生涩和陌生。感谢公司领导给我提供这么好的平台，感谢各位同事对我的真诚帮助，我将认真做好自己的工作来回报各位，除此之外，也会不断地学习新的知识，以迎接新的挑战。以下是我前三个月的工作情况的汇报：

1.刚到公司，接手一本新员工手册，学习研发这个部门的流程和研发的概念，知悉研发设定的需要，制定学习计划，学习香辛料的概念、香气、口感以及公司的产品的特点，了解应用配方所需要的产品和原料的特性，了解方便面以及其他配方制作的工艺，为后期工作打下坚实的基础。

2.第一个月经过老师餐饮的培训，自己亲手操作和在过程中遇到问题找到解决的方法，对红油，菜肴，卤制等方面有了进一步的认识，从中掌握了制作这些产品的方法，让我原本对这些知识的空白变得清晰，在实操的过程中，慢慢熟悉了实验室的仪器，知道了正确的操 ……此处隐藏19108个字……

(1)预热区(加热通道的25%~33%)：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

(2)侵濡区(加热通道的33%~50%)：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度<2℃/秒

(3)回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

(4)冷却区

要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂;若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。